Projekt címe: Chiphordozó kerámialapka K+F+I projekt 1.fázis
Rövidítés: CHIPCER
Támogató: Nemzetgazdasági Minisztérium
Szerződésszám: ÁFF/96/1/2023.
Futamidő: 19 hónap (2023.12.01-2025.06.30)
Teljes költségvetés: 1.000.000.000Ft
HUN-REN EK MFA támogatása: 148.154.500Ft
A projektet megvalósító konzorcium:
Bay Zoltán Alkalmazott Kutatási Közhasznú Nonprofit Kft., mint a konzorcium vezetője, a Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem, Neumann János Nonprofit Közhasznú Kft. és a HUN-REN Energiatudományi Kutatóközpont, mint a konzorcium tagjai.
Projekt összefoglaló:
A projekt hosszútávú célja Magyarország integrálása a globális félvezető ellátási értékláncba, figyelembe véve az ország jelenlegi kompetenciáit és jövőbeni KFI, gyártási- és beszállítási potenciálját.
Magyarország világszínvonalú anyagkutatási képességgel rendelkezik, ez a tudása képessé teszi a fejlett technológiai piacra való belépésre így növekszik a magyar gazdaság versenyképessége és csökkenthető az ország nemzetközi kitettsége. A projekt során és az azt követően létrejövő fejlesztések hozzájárulnak a magyar gazdaság technológiai fejlettségének előmozdításához és az ipar technológiaváltásához.
A projekt rövidtávú célja az anyagszerkezeti (összetétel, atomi szintű szerkezet és felületi tulajdonságok), termikus és elektromos vizsgálatokkal megerősített eredményekre alapozott döntéselőkészítő anyag összeállítása volt az Al2O3 vagy Si3N4 alapú kerámia lapka gyárthatóságáról.
A gyárthatósági kérdések mellett a piac igényeit is felmértük, hogy mely termékre van szükség a mikrochip ágazatban, első sorban az Európai Unióban.
A projekt során a HUN-REN EK MFA Vékonyréteg-Fizika Laboratóriuma 2 új fejlesztést valósított meg:
- Több rétegű grafént állított elő grafit porból laboratóriumi szinten a tömeggyártást is lehetővé tevő attritoros őrlőmalom alkalmazásával.
- Si3N4 / 1 tömeg% grafén kompozit anyagot állított elő kizárólag európai alapanyagok alkalmazásával
A laboratóriumi szinten előállított kerámia minták a TEM, SEM valamint tribológiai, elektromos és termikus tesztelések alapján megfelelő anyagszerkezeti, mechanikai, hővezetési és villamos tulajdonságokkal bírnak már a projektünk jelenlegi fázisában is ahhoz, hogy a piacon fellelhető termékekkel felvegyék a versenyt és továbbfejleszthetőek legyenek a félüzemi gyártáshoz. A cél, hogy a korábbi TRL 3-4 szintről TRL 8-9-ig (sorozat gyártás közeli állapotba) eljuttassuk a fejlesztést.
A CHIPCER projekthez kapcoslódóan 2024 őszén a konzorcium sikeresen pályázta meg az Európai Unió
félvezető kompetenciaközpontok kialakítását célzó támogatását (HCHIP projekt). Ezzel egyedülálló lehetőséget biztosítva a CHIPCER projekt és Magyarország számára, hogy beszállítóként csatlakozzon az EU Chips Act keretein belül kialakított új, európai félvezetőipari, ill. chipgyártási értékláncba.
Intézeti kapcsolattartó: Dr. Balázsi Katalin, laborvezető (balazsi.katalin @ ek.hun-ren.hu)